Applied Materials spolupracuje s SK Hynix a Micron na vývoji paměťových čipů

V úterý východního času společnost Applied Materials oznámila, že uzavřela partnerství se společnostmi Micron Technology a SK Hynix, aby společně vyvinuli paměťové čipy nové generace AI.

Společnost Applied Materials oznámila, že Micron a SK Hynix budou sloužit jako zakládající partneři v jejím výzkumném centru a společně vyvíjejí čipy v rámci iniciativy centra „Equipment and Process Innovation and Commercialization“ (EPIC).

Společnost uvedla, že její centrum EPIC představuje investiční plán výzkumu a vývoje v oblasti polovodičových zařízení ve výši 5 miliard USD, přičemž se očekává, že kapitálové výdaje budou postupně narůstat na tuto částku s postupem zákaznických projektů.

Po spolupráci se společností Micron společnost Applied Materials uvedla, že její strategické zaměření bude podporovat technologie DRAM, HBM a NAND.Toto partnerství spojí odborné znalosti z Applied Materials' EPIC Center s inovacemi z Micron's Boise, Innovation Center se sídlem v Idahu.

Mezitím se spolupráce s SK Hynix zaměří na vylepšení materiálů pro paměťové čipy, integraci procesů a pokročilé technologie 3D balení pro DRAM a HBM nové generace.Tyto snahy budou prováděny v centru EPIC.